아마존웹서비스(이하 AWS)는 AWS 리인벤트(re:Invent)에서 중국 최대 자동차 제조사인 상하이자동차 해외지능형모빌리티기술이 i-SMART 커넥티드 차량 플랫폼을 위한 전략적 클라우드 사업자로 AWS를 선정했다고 19일 밝혔다. 상하이자동차는 고성능 컴퓨팅(HPC), 스토리지, 사물인터넷(IoT) 등 AWS의 글로벌 인프라와 기술 포트폴리오를 활용해 i-SMART 커넥티드 차량 플랫폼(이하 SAIC i-SMART)을 구동해 호주, 유럽, 중동, 뉴질랜드, 남미 전역에 걸쳐 50만 대의 차량에 지능형 주행 경험을 제공하고 있다. AWS상에서 실행되는 SAIC i-SMART를 통해 운전자는 전 세계 어디서나 휴대폰으로 차량 내 기능을 모니터링하고 업그레이드할 수 있다. 상하이자동차는 오브젝트 스토리지 서비스인 아마존 S3를 사용해 방대한 양의 차량 데이터를 저장한다. 또한 아마존 RDS(Amazon Relational Database Service)를 통해 차량 데이터에서 추가적인 가치를 추출해 운전 경험을 향상시킬 수 있다. 예를 들어 이 데이터를 사용해 원격 도어 잠금 및 해제는 물론, 운전자가 차량으로 돌아오기 전 실내 예열 또는 냉각과 같은 원격
버티브(Vertiv)는 인텔과 협력해 내년 출시 예정인 혁신적인 신형 인텔 가우디3 인공지능(AI) 가속기를 지원하는 액체 냉각 솔루션을 제공한다고 14일 밝혔다. AI 애플리케이션과 고성능 컴퓨팅(HPC)은 더 많은 양의 열을 방출하기 때문에 보다 효율적이고 친환경적인 냉각 방식을 도입하기 위해 액체 냉각 솔루션으로 전환하는 기업이 점점 더 많아지고 있다. 인텔 가우디3 AI 가속기는 수냉식 및 공랭식 서버를 모두 지원하며, 버티브 P2P(pumped two-phase) 냉각 인프라를 통해 지원될 예정이다. 이 액체 냉각 솔루션은 17°C~45°C(62.6°F~113°F)의 시설 용수를 사용해 최대 160kW의 가속기 전력까지 테스트를 마쳤다. 공랭식 솔루션은 실내 공기 온도가 최대 35°C(95°F)인 데이터센터에 구축할 수 있는 40kW의 열 부하에 대해 테스트를 마쳤다. 이 중간 압력 다이렉트 P2P 냉매 기반 냉각 솔루션은 고객이 열 재사용, 온수 냉각, 프리쿨링(free air cooling) 냉각을 구현함과 동시에, 전력 사용 효율(PUE), 용수 사용 효율(WUE) 및 총 소유 비용(TCO)을 낮출 수 있도록 한다. 버티브의 글로벌 항온항습 사
최대 12세대 인텔 i7 CPU, 60W급 GPU 소화...AI 추론 가속화 에이수스가 엣지 AI 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE3000G’를 출시했다. 이번 신제품은 최대 12세대 인텔 코어 i7 CPU 및 60W GPU 장착이 가능하다. 이 중 GPU는 NVIDIA RTX A1000·A2000, 인텔 아크 A350M·A370M·A570M·A730M 등과 시너지를 발휘해 AI 추론 가속화, 고성능 컴퓨팅, 이미지 처리 등에 특화됐다. 이를 통해 지능형 비디오 분석, 자율 차량 애플리케이션, 지능형 교통, 스마트 헬스케어, 의료 처리 등 AIoT 애플리케이션 영역에서 활약할 것으로 기대받는다. 또 PE3000G는 EIV 개발 키트가 적용됐다. 이는 하드웨어 및 소프트웨어 호환성, 추론 처리 가속화, 배포 절차 단순화 등 강점을 제공하는 핵심으로 알려졌다. 아울러 미국 국방성 군사 규격 ‘밀스펙(MIL-STD-810H), 양면 방열판 설계 등 냉각에 최적화된 기술을 담아 20℃부터 60℃까지 온도 유연성을 갖췄다. 헬로티 최재규 기자 |
버티브(Vertiv)가 2024년 주목해야 할 데이터센터 업계 핵심 동향으로 인공지능(AI) 구현과 에너지 관리를 꼽았다. 버티브는 2024년 데이터센터 업계가 AI 기능에 대한 강렬하고 긴급한 수요와 에너지 소비, 비용, 온실가스 배출을 줄여야 한다는 압박에 직면할 것으로 내다봤다. AI의 확산과 함께 AI를 지원하는 컴퓨팅에 내재된 인프라 및 지속 가능성에 대한 과제는 업계 전반에서, 그리고 버티브의 2024년 데이터센터 동향 보고서에서 확인할 수 있다. 지오다노 알베르타치 버티브 CEO는 "데이터센터 밀도와 전력 수요에 대한 AI와 그 하위 영향은 우리 업계의 주요 화두가 됐다"며 "고객이 AI 수요를 지원하고 에너지 소비와 온실가스 배출을 줄일 수 있게 도울 방법을 찾는 것은 데이터센터, 칩 및 서버 제조회사, 인프라 제공회사 간의 새로운 협업을 필요로 하는 중요한 과제"라고 말했다. 버티브의 전문가들이 2024년 데이터센터 생태계를 지배할 것으로 예상하는 주요 동향은 다음과 같다. 데이터센터의 신축 대 개보수 결정의 키를 쥔 AI 애플리케이션 전반에서 AI에 대한 수요가 급증하면서 기업들은 운영 방식을 크게 바꿔야 한다는 압박을 받고 있다. 기존 시
고대역폭 메모리(HBM) 'HBM3E' 비롯해 AI 및 HPC 솔루션 공개 SK하이닉스는 지난 12∼17일(현지시간) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(SC 2023)' 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사다. 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리로, SK하이닉스는 올해 처음으로 참가했다. SK하이닉스는 현지 부스에서 AI와 HPC에 특화한 초고성능 고대역폭 메모리(HBM) 제품 HBM3E를 선보여 큰 관심을 받았다고 전했다. HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽 처리장치(GPU) 엔비디아 H100과 함께 전시됐다. 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 생성형 AI 가속기 AiMX, 유연한 메모리 확장 기능을 통해 HPC 시스템 효율을 극대화하는 CXL 인터페이스 등도 관심을 받았다. 특히 이번에 공개한 '나이아가라 : CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품은 AI와
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 23일 밝혔다. 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다. 삼성은 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹(vertical stacking)을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프(microbump) 연결을 통해 라우팅돼야 한다. 삼성은 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electrothermal)을 인증했다. 또한 삼성은 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열 분석을 위해 앤시스의 아이스팩(Icepak) 솔루션으로 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electroth
카카오엔터프라이즈가 26일 기업용 통합 클라우드 플랫폼 '카카오클라우드'로 서비스명을 변경한 이후 새로운 시작을 알리며 공격적인 요금 정책을 공개했다. 효율적인 IT 예산 운영이 그 어느 때보다 중요한 만큼, 카카오클라우드는 클라우드 활용 시 가장 많이 고충을 겪는 성능 및 비용 문제를 보다 쉽게 해결할 수 있도록 지원하기 위해 범용 인스턴스부터 컴퓨팅 최적화 인스턴스, 메모리 최적화 인스턴스에 이르기까지 가격 경쟁력을 높인 클라우드를 제공한다는 방침이다. 카카오클라우드의 클라우드 컴퓨팅 서비스를 일컫는 'BCS(Beyond Compute Service)'는 다양한 인스턴스와 폭넓은 선택지를 제공하며 클라우드 사용 기간 및 사용량에 따라 타사 대비 최대 66%까지 할인 혜택을 제공한다. 카카오클라우드가 제공하는 성능과 사용성을 직접 사용자가 경험하도록 다양한 크레딧 정책도 발표했다. 기업 고객의 클라우드 비용 절감 효과를 높이기 위해 사용성 검증을 위한 기술검증(PoC) 지원, 타 인프라 환경에서 카카오클라우드로의 전환을 위한 마이그레이션, 상생 및 동반성장을 위한 스타트업 지원, 기존 애플리케이션의 SaaS 전환 지원 등을 위한 무료 크레딧을 제공한다. 특
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 EDA 사업부는 AI 기반 지능형 IC 설계 검증 플랫폼인 '솔리도 디자인 인바이런먼트(Solido Design Environment)' 소프트웨어를 출시한다고 9일 밝혔다. 이것은 인공지능(AI) 기반의 클라우드 지원 IC 설계 및 검증 솔루션으로서 설계 팀이 갈수록 치열해지고 있는 전력, 성능, 수율 및 신뢰성에 대한 요구에 부응하는 것을 넘어서 이를 상회하면서도 타임투마켓을 획기적으로 단축할 수 있도록 지원한다. 무선, 자동차, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 사물인터넷(IoT)과 같은 산업 전반에 걸쳐 강력하고 고도로 차별화된 애플리케이션이 요구되면서 설계의 복잡성이 엄청나게 높아지고 있다. 이러한 새로운 시대를 맞이해 IC 엔지니어링 팀이 이에 적응할 필요성은 갈수록 더 커지는 추세다. 지멘스의 새로운 솔리도 디자인 인바이런먼트 소프트웨어는 회로 디자이너가 이러한 문제를 해결할 수 있도록 지원하고자 개발됐다. 커스텀 IC의 설계 및 검증을 위한 통일된 접근 방식을 제공하므로 디자이너가 전반적인 설계 품질을 높이고 타임투마켓을 단축시키는 한편으로 이처럼 상호의존적인 절충사항들을 최적화할 수 있도록 지원한다. 지멘스의 지능
24Gbps GDDR6 대비 1.4배 빠른 성능 차세대 그래픽 D램 시장서 강세 보일 것으로 삼성전자가 32Gbps GDDR7 D램을 개발했다고 19일 전했다. 이에 업계는 GDDR7 D램 개발로 인해 삼성전자가 그래픽 D램 시장 리더십을 다시금 강화했다고 평가했다. 삼성전자 32Gbps GDDR7 D램은 지난해 삼성전자가 개발한 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도 1.4배, 전력 효율 20% 향상된 성능을 발휘한다. 삼성전자 관계자는 해당 램을 GPU에 탑재 시 초당 최대 1.5TB 데이터 처리가 가능하다고 밝혔다. 또 이번 제품의 특징 중 하나는 NRZ 방식 대비 최대 1.5배 많은 데이터 전송이 가능한 ‘PAM3 신호 방식’의 설계 공정을 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps 속도를 구현했다. 더불어 회로 보호제인 EMC 패키지에 열전도율이 높은 신소재를 입혀 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다고 평가받는다. 삼성전자는 32Gbps GDDR7 D램이 향후 차세대 고성능 컴퓨팅·인공지능·자율주행차 등 분야에서 활용될 것으로 전망했다. 이와 관련해 해당 램은 주요 고객사 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증 과정이 진행될 예정이다. 배
레노버는 최호주 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 신임 부사장을 선임했다고 5일 밝혔다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 모두를 위한 더 스마트한 기술(Smarter Technology For All)이라는 비전을 중심으로 모든 규모의 조직에 스마트 인프라 솔루션을 제공하는 업체다. 엔드 투 엔드 제조 능력과 자체 공급망을 소유한 데이터 센터 공급업체이기도 하다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아를 총괄하는 최호주 부사장은 엣지, 하이브리드 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 및 애널리틱스, 트루스케일 서비스형 인프라(TruScale Infrastructure-As-a-Service) 등 다양한 디지털 인프라 솔루션과 서비스 제공을 통해 국내 시장에서 빠르고 공격적인 성장을 주도할 예정이다. 최호주 부사장은 26년 이상의 영업 및 브랜딩 경험을 보유한 서버 및 스토리지 전문가로서 IT 인더스트리에서의 고객 영업, 파트너 영업, 기술 영업 및 마케팅 등 풍부한 업계 경력을 보유하고 있다. 레노버에 합류하기 전에는 IBM, 델 테크놀로지스, 인스퍼 등 글로벌 기업에서 고객 및 파트너 영업을 담당했으며 LG엔시스 및 솔리드이엔지 등 국내 기업에서는 유
최신 EPYC 프로세서·인스팅트 가속기 성능으로 슈퍼컴퓨터 시장 점유율 확장 AMD가 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스 2023(이하 ISC 2023)에서 고성능 컴퓨팅(high performance computing, 이하 HPC) 솔루션을 선보였다고 24일 밝혔다. AMD는 다년간 세계적인 슈퍼컴퓨터에 EPYC 프로세서 및 AMD 인스팅트 가속기를 공급해 혁신적이고 친환경적인 솔루션 구축을 지원하고 있다. 최신 탑500 리스트 중 총 121개의 슈퍼컴퓨터에 AMD 솔루션을 제공한다. 포레스트 노로드 AMD 데이터 센터 솔루션 그룹 총괄 수석 부사장은 "AMD는 다양한 분야에서 고객들의 난제 해결을 위해 최상의 HPC 솔루션을 선보이고 있다"며 "AMD EPYC 프로세서 및 인스팅트 가속기의 획기적인 성능과 효율성을 바탕으로 주요 파트너사의 새로운 혁신 및 첨단 연구 활동을 가속화하기 위해 앞장서고 있다"고 밝혔다. AMD 프로세서 및 액셀러레이터가 탑재된 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory, 이하 ORNL) 소재 프론티어 슈퍼컴퓨터는 세 번 연속으로 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터로 등재됐다. 프론티어 슈퍼컴퓨터는 지난 2022
아나로그디바이스(ADI)는 자사의 최고 기술 책임자(CTO)에 앨런 리를 임명한다고 26일 밝혔다. 앨런은 CTO로서 반도체 산업을 혁신하고 관련 시장을 조성할 차세대 기술을 발굴 및 발전시키는 역할을 수행한다. 앨런과 그의 팀은 ADI의 고객을 비롯해 대학, 연구 기관, 기타 전략적 파트너와 긴밀히 협력하면서 새로운 기술을 육성하고 이들의 시장 진출을 지원하기 위한 에코시스템을 개발할 예정이다. 빈센트 로취 ADI CEO겸 의장은 "앨런은 풍부한 기술 경력을 보유한 유능한 임원으로 ADI가 차세대 아날로그, 혼성 신호, 전력, 소프트웨어, AI 역량을 확장해 인텔리전트 에지에서의 리더십을 가속화하는 데 기여할 것"이라며 "기술 및 상업 영역에 걸친 앨런의 해박하고 심도 있는 전문 지식과 경험은 첨단 혁신 기술로 고객이 시장에서 상당한 영향력을 발휘하도록 하겠다는 ADI의 목표를 뒷받침할 것"이라고 말했다. 앨런 신임 CTO는 ADI 합류 전 AMD의 연구 및 선행 개발 책임자로 근무했다. AMD에서 그의 팀은 획기적인 하드웨어, 소프트웨어, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술을 개발했으며 지난 10년 동안 많은 혁신과 특허를 이뤄냈다. AMD 이전에는 인텔
한국 반도체 장비 매출액은 전년보다 14% 감소 반도체 업계 불황 속에서도 지난해 글로벌 반도체 장비 매출액이 1076억 달러(약 140조 원)로 역대 최대치를 달성한 것으로 나타났다. 14일 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 '반도체 장비시장 통계 보고서'에 따르면 지난해 글로벌 반도체 장비 매출액은 전년(1026억 달러)보다 5% 증가한 1076억 달러로 집계됐다. 지역별로 보면 중국의 반도체 장비 매출액이 283억 달러로 가장 많았다. 다만 이는 전년보다 5% 감소한 것이다. 대만의 반도체 장비 매출액은 전년보다 8% 증가한 268억 달러를 기록했다. 한국의 지난해 반도체 장비 매출액은 215억 달러로 전년보다 14% 감소했다. 북미는 전년보다 38% 증가한 105억 달러, 일본은 전년보다 7% 증가한 84억 달러의 매출액을 기록했다. 또 유럽은 63억 달러로 전년보다 무려 93% 급증했다. SEMI는 "고성능 컴퓨팅과 차량용 반도체 분야 등의 성장으로 반도체 팹(fab·공장) 생산능력 확장 요구가 커지고 있다"고 분석했다. 헬로티 이창현 기자 |
전자 신호 분석 및 검증 기업 텔레다인르크로이가 18일 QPHY-PCIE-TX-RX 자동화 제품인 PCIE6 TX-RX 컴플라이언스 테스트 소프트웨어를 발표했다. 텔레다인르크로이는 더불어, PAMx 신호와 PCIE Gen 6 신호의 디버깅 및 특성 파악 시 활용할 수 있는 SDAIII-PCIE6와 SDAIII-PAMx 솔루션을 함께 발표했다. 인공지능(AI)과 머신러닝(ML) 그리고 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 신기술이 발전함에 따라, 대용량 데이터의 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있다. 차세대 PCIe 6.0은 PCIe 5.0보다 두 배 빠른 64GT/s의 속도를 지원하는 PAM4를 활용해 데이터 접근을 신속하게 할 수 있다. 그러나 PAM4 방식을 활용하면 멀티 레벨 신호를 다루는 시스템 개발자들이 테스트를 수행할 때 복잡한 과정을 거쳐야 한다는 단점이 있다. QPHY-PCIE6-TX-RX, SDAIII-PCIE6, SDAIII-PAMx는 제품 특성 파악과 디버깅을 수행하는 텔레다인르크로이의 새로운 자동화 테스트 소프트웨어다. 텔레다인르크로이 LabMaster 10 Zi-A 오실로스코프에서 SDAIII-CompleteLinQ 시리얼 데이터 분석 소프트웨어
내년까지 3년간 신규 생산설비 투자액 5000억달러 올해 전세계 반도체 장비 매출액이 역대 최고치를 기록할 전망이다. 13일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 매출액은 역대 최고치였던 작년(1025억달러)보다 5.9% 증가한 1085억달러(한화 약 142조원)를 기록할 것으로 전망된다. 이로써 전세계 반도체 장비 매출액은 3년 연속 최고치를 경신할 것으로 보인다. 다만 2023년에는 912억달러로 하락세가 예상되며, 2024년에 전공정·후공정 모두 성장해 반등할 것이라고 SEMI 측은 밝혔다. 부문별로 보면 웨이퍼 가공, 팹(fab·반도체 생산공장) 설비 등을 포함한 웨이퍼 팹 장비 부문 매출액은 8.3% 증가한 948억달러를 기록할 것으로 예상된다. 반면 메모리 부진으로 D램과 낸드 장비 매출은 각각 10%, 4% 감소한 143억달러와 190억달러로 예상된다. 내년에는 D램 장비 매출은 25% 감소한 108억달러, 낸드 장비는 36% 감소한 122억달러가 전망된다. 후공정 장비 분야도 다소 하락세가 예상된다. 지역별로는 한국, 중국, 대만이 반도체 장비를 가장 많이 구입하는 상위 3개국에 포함됐다. 중국은 내년까지 1위 자
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UPDATE: 2024년 04월 28일 21시 25분
